射頻同軸連接器為什么選用鍍金的內(nèi)導(dǎo)體

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 射頻同軸連接器一般還是選用鍍金的內(nèi)導(dǎo)體以保證能長時間可靠的工作。關(guān)于鍍金層的厚度，按GJB標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定是大于1.27μm，郵電行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《YD943-1998外導(dǎo)體內(nèi)徑為5.6mm、3.8mm、及28mm射頻同軸連接器技術(shù)要求和試驗辦法》第4.13條規(guī)定鍍金層厚度在內(nèi)、外導(dǎo)體接觸區(qū)域應(yīng)大于2.0μm。但各個配線架廠商實際執(zhí)行時與這個標(biāo)準(zhǔn)差異很大，一般厚度在0.2um左右，射頻同軸連接器因為不同的鍍金層厚度對傳輸質(zhì)量和可靠性的影響不大，但成本的差別卻很大。我們所采用同軸連接器的鍍金層厚度分普金（0.1um）和厚金（2.0um）兩種，以適應(yīng)不同客戶的要求。鍍金層厚度的測試用“X熒光鍍層測厚儀”，基本上只有兩家生產(chǎn)該儀器，一家是德國FISCHER，射頻同軸連接器除了厚度要求外對電鍍層接觸區(qū)域表面還要求光潔、致密和耐磨，一般需要通過鹽霧試驗進(jìn)行檢驗。我們同軸連接器的生產(chǎn)廠商和我們自己都有鹽霧試驗儀對同軸連接器進(jìn)行鹽霧試驗，只是一般試驗的結(jié)果并不理想，主要的銹蝕部位是在螺紋部分，由于螺紋經(jīng)過機(jī)加工會有刀痕，在同軸連接器的電鍍中有三個技術(shù)難點：一個是局部電鍍技術(shù)，一個是微孔電鍍技術(shù)，一個是無掛點的掛鍍技術(shù)。局部電鍍技術(shù)的方法有兩種：一是傳統(tǒng)的用非金屬保護(hù)住不需要鍍后的地方，以減少該同時在螺紋的根部和齒頂在電鍍時易于堆積電荷而影響電鍍厚度，所以易于銹蝕。當(dāng)然鍍金層厚度與耐腐蝕能力也關(guān)系很大。  

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